AI×カメラで産業現場を省人化
Digital E3 Core エッジAIボード (DMG MORI Digital株式会社)

◆このような課題はありませんか？

＜現場判断・品質の属人化＞

・ノウハウがベテランに集中し、自動化できない 

・作業者ごとに判断が異なり、品質にばらつきが出る 

＜システム構成・設置条件への不安＞

・PCや基板、配線が増え、省スペース化・コスト削減が難しい 

・工場環境（ノイズ・振動・温度）での安定稼働に不安がある

＜AI導入・運用への不安＞

・クラウドAIはコスト・セキュリティ・遅延が心配 

・検査や監視の対象が特殊なため、汎用的なAIが利用できない

・独自AIを作りたいが、何から始めればいいか分からない 

◆「Digital E3 Core エッジAIボード」を使うと、このようなことが実現できます！

・判断基準をAIでモデル化し、誰が使っても同じ結果が出る現場へ 

・AI解析・制御・アプリを1台に集約し、シンプルなシステム構成を実現 

・工場特有のノイズや振動環境でも、安定したエッジAI運用が可能 

・クラウドに依存しない構成で、低遅延・高セキュリティを両立 

・対象物や工程に合わせた“現場専用AI”を構築・運用まで支援 

◆「Digital E3 Core エッジAIボード」の製品概要

カメラ撮影とAI処理が可能な小型・省電力の組込CPU基板です

産業機器に組み込むことで、クラウド通信に頼らず低遅延で安定した性能・品質を提供し、

目視依存の工程を均一な判定へ置き換えます。

活用イメージ

≪Digital E3 Core  エッジAIボード≫　　         　≪専用カメラユニット≫

 

 

 

 

 

◆「Digital E3 Core エッジAIボード」の特長

５つの提供価値

主な特徴

① 高性能CPUとAI専用アクセラレータを搭載

・Arm Cortex-A53(1.6GHz)4コアのCPU「i.MX 8M Plus(NXPセミコンダクターズ製)」を搭載

・AI専用アクセラレータ(NPU)とカメラ画像を用いた物体検知などのAI処理を省電力かつリアルタイムに実現

 

② 産業用組込カメラに対応

・オプションの高性能カメラユニット（5MP）を2台まで接続可能

・小型・電源不要で最大15mまで延長できるため、複数の離れた場所への設置に最適

 

③ 環境を選ばず設置可能

・工作機械など厳しい環境条件での検証と動作確認を実施

・ファンレス・小型のため様々な環境に設置することが可能

 

④ 多彩なインターフェース

・Gigabit Ethernetを2ポート搭載し、クラウドとLANと言った複数セグメントへの接続に使用可能

・USB3.0(Type-C)を1ポート搭載し、USB周辺機器を接続して使用可能

・拡張バスを通じてSDIOやSPIなど様々なインターフェースを追加可能

 

◆「Digital E3 Core エッジAIボード」の構成例

◆「Digital E3 Core エッジAIボード」の利用例／導入効果

AIによる切りくず自動除去システム（DMG森精機）

工作機械内で発生する金属の切りくずの堆積状況をAIで分析し、自動で洗浄するシステム【AIチップリムーバル】に

搭載されています。

 

 

◆Digital E3 Core ODMサービス

運用まで設計に織り込むODM   ー仕様から量産、その先の現場まで一気通貫ー

DMG MORI DigitalのODMは、設計・製造だけで終わらない共創型のものづくりです。

装置やシステムに最適なハードウェア／ソフトウェア／コネクティビティ／AIを統合し、監視・ログ・OTA・保守・

長期供給・ライフサイクルといった運用要件を初期から要件化します。

初期構想からPoC（概念実証）、開発、量産レベルのODMまで、 製品化に向けたすべてのフェーズを

一貫して支援します。 私たちは、独自の技術基盤「Digital E3 Core」を通じて、お客様の“想い”をカタチにし、

実際のプロダクトとして近未来を届けます。